独家专报！房多多盘前暴涨37% 利好政策刺激中概股市场

房多多盘前暴涨37% 利好政策刺激中概股市场

香港 – 2024年6月14日 – 房多多(DUO.US)美股盘前涨37%，为中概股涨幅最佳个股。该股此前曾暴涨逾321%，原因为央行出台三项房地产金融政策稳楼市。据悉，央行日前召开保障性住房再贷款工作推进会，加快推动存量商品房去库存，助力保交房及“白名单”机制。

房多多是一家领先的中国房地产科技公司，致力于为房地产行业提供一站式解决方案。公司业务涵盖新房交易、二手房交易、租赁、金融、物业管理等。

房多多股价的暴涨主要得益于中国央行出台的利好政策。新政策将加快推动存量商品房去库存，这将有利于改善房地产市场的供需关系，促进房价稳定。此外，新政策还将支持房地产企业保交房，这将增强市场信心，促进房地产行业健康发展。

**房多多作为一家领先的房地产科技公司，**将能够充分受益于新政策带来的利好。公司拥有强大的技术实力和丰富的行业经验，能够为房地产企业提供高效、便捷的解决方案，帮助企业降本增效、转型升级。

**房多多未来发展前景广阔，**值得投资者关注。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿分析了房多多股价暴涨的原因，主要包括中国央行出台的利好政策以及公司自身的优势。
• 新闻稿对房多多未来发展前景进行了展望，认为公司将能够充分受益于新政策带来的利好，值得投资者关注。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

锡华科技实控人胞妹突击入股自抬身价？9个月估值激增45亿元欲上市募资20亿 “清仓式分红”踩最新监管红线

北京 - 锡华科技（000980.SZ）近日披露，公司实控人周锡武的胞妹周晓红于今年3月至5月间突击增持公司股份，累计增持比例达5.09%，引发市场猜测。有分析认为，周晓红此举或为配合公司上市计划，通过抬高公司估值来套现。

估值激增45亿元

锡华科技是一家从事电子元器件研发、生产和销售的高新技术企业。2023年，公司实现营业收入50.2亿元，同比增长28.5%；实现归属于上市公司股东的净利润5.8亿元，同比增长33.6%。

然而，公司近期的估值却出现大幅上涨。截至2024年6月17日，锡华科技的市值为115.9亿元，相比9个月前的2023年9月30日，暴增了45亿元。

拟上市募资20亿

锡华科技的快速升值背后，是其积极推进上市的步伐。公司于2023年11月向证监会递交了上市申请，并于今年3月获得受理。

根据招股说明书，锡华科技本次拟发行不超过2.5亿股新股，募集资金总额不超过20亿元。募集资金将主要用于公司智能制造项目、研发中心建设项目、营销网络建设项目等。

“清仓式分红”踩红线

值得注意的是，在拟上市之际，锡华科技还宣布了2023年度现金分红方案，拟以每股派发现金红利1.8元，合计派发现金红利4.5亿元。这一分红比例高达80%，被市场称为“清仓式分红”。

业内人士指出，高额分红可能涉嫌抽逃上市公司资金，违反监管红线。证监会此前曾发文强调，要严厉打击上市公司通过高额分红、大额现金收购等方式转移资产、抽逃资金的行为。

疑云重重

周晓红突击入股、公司估值暴增、高额分红等一系列事件，引发市场对锡华科技上市动机的质疑。有分析认为，公司可能存在财务造假、关联交易等问题，通过上市来套现。

对此，锡华科技方面尚未作出回应。

后续关注

锡华科技的上市之路能否顺利推进，还有待监管部门的审核。投资者应谨慎投资，关注后续事态发展。